6月26日，宏昌電子發布公告稱，公司全資子公司珠海宏昌與晶化科技股份達成合作，委托開發在先進封裝過程中集成電路載板之增層膜新材料等，標志著宏昌電子正式進軍半導體先進封裝領域。
先進封裝引領“后摩爾”時代半導體發展
“先進封裝”受到業界的重視，主要來自于“后摩爾”時代集成電路的微縮已接近極限。
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眾所周知，摩爾定律指的是隨著技術演進， 芯片上容納的晶體管數量會呈指數級增長每1.5-2年翻一倍，同時帶來芯片性能提升一倍或成本下降一半的效應。通俗的理解，集成電路制造技術就是將大量的晶體管微縮集成的工藝手段，晶體管能夠做的越小，性能提升越強，成本越低。
近年來，隨著芯片制程已發展至3nm，單位數量晶體管的成本下降幅度正在持續降低，根據IBS的統計及預測，從16nm到10nm，每10億顆晶體管的成本降低了30.7%，從7nm到5nm成本下降了17.8%，而從5nm到3nm成本僅下降了4.2%。同時，由于1nm的寬度中僅能容納2個硅原子晶格，芯片工藝尺寸在物理尺度上也已接近極致。基于以上現實，業界近年來一直在探索半導體產業新的突破迭代方向，“先進封裝”技術作為可行的重要技術方向，也進入了產業界的視野。
先進封裝主要指的是區別于傳統封裝的前沿封裝技術，包括倒裝芯片封裝、晶圓級封裝、系統級封裝和2.5D、3D封裝等封裝技術。相較于傳統封裝，先進封裝具有引腳數量增加、芯片系統更小型化且系統集成度更高等特點，通過將處理、模擬等多種芯片集成在一個系統內，有效提升系統性能。
“先進封裝”技術對我國還有額外的戰略意義。自美國圍繞先進制程對華為等國內企業實施制裁以后，相關企業的消費電子業務與通信業務受到了顯著的影響，以“先進封裝”技術為基礎的chiplet路線成為華為等企業規避制裁、恢復業務的最重要途徑之一。據業內消息稱，華為等企業已將chiplet技術運用到通信與AI芯片領域，產業界對于chiplet的發展前景寄予厚望。
ABF材料主要為日系廠商壟斷
先進封裝技術的推進離不開先進IC載板的迭代與量產。其中，ABF載板作為IC載板的一種，因其線寬線距小、引腳多等優勢適用于CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高性能運算芯片。
然而，IC載板市場護城河極深，屬于尖端技術領域，主要玩家為日韓臺區域的企業。以ABF載板積層絕緣膜為例（ABF），該市場主要由日本企業味之素壟斷，市場占有率超過90%以上，ABF市場的第二大企業積水化學也為日本企業。
由于ABF載板廣泛運用于HPC、AI等領域，隨著下游產業的高速發展，疊加先進封裝技術的發展對ABF載板的需求，ABF市場的增長潛力在未來幾年深受業內看好。然而，業內第一大企業味之素雖已宣布擴產計劃，但未來三年其產能年復合增長率僅為14%，遠遠跟不上市場對于ABF產品的增長需求。
另一方面，近年來，日本和美國形成半導體產業同盟，陸續出臺了對華半導體出口限制措施，加快對國內半導體產業的圍堵，ABF成為迫在眉睫的卡脖子領域。
值得慶幸的是，先進封裝技術所涉及的半導體后道領域，國內產業界的實力相對更具競爭力，當前對于相關短板領域的攻關，也是國內半導體產業突破封鎖最有機會的路徑之一。
時間表明確 宏昌電子重點布局半導體材料
此次宏昌電子選擇的合作對象似有深意。晶化科技被業內公認為在ABF領域技術僅次于味之素與積水化學的第三大企業。由于早有布局鉆研，其產品TBF已在多家廠商驗證通過，技術在世界范圍內處于較成熟水平。選擇與晶化科技合作這一決策，體現出宏昌電子錨定成熟技術路線，合理控制研發不確定性，一舉取得制造技術源頭的戰略意圖。
同時，宏昌電子在公告中也明確披露了時間規劃表。按照合同規定，晶化科技需在2024年5月1日-2024年6月20日之間，向宏昌電子交付介電損耗低于0.004（10GHz）的50m合格增層膜樣品進行產品驗證。按照此規劃，如若進展順利，宏昌電子將能順利搭上先進封裝技術與AI計算高速發展的東風，搶占ABF市場份額。
作為國內首家擁有打通上下游產業鏈的環氧樹脂及覆銅板的上市企業，宏昌電子此次與晶化科技公司合作，除了引進一批熟悉半導體制程的研發團隊，延續高頻高速板材剛獲得Intel公司最新BirchStream平臺認證，展現高多層板印制電路板中材料開發實力，更進一步藉由生產及銷售芯片封裝用核心材料，在多年努力厚積薄發下，一舉跨入半導體領域，為作好2030年6G衛星互聯高頻高速應用設備作鋪墊。
近年來，半導體產業對于國民經濟發展的支撐作用越發得到社會認知，而國內半導體產業的整體進步需要所有方面的力量支持。作為在電子材料領域深耕數十年的老牌企業，宏昌電子此次布局半導體產業，既體現出該企業對未來產業發展趨勢的敏銳把握，也充分說明公司對于自身產業優勢的準確認知。有理由相信，依靠公司在電子材料領域數十年的深厚研發經驗，宏昌電子有望為半導體產業的國產化貢獻出自己的一份力量。
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原文轉自：信陽日報
