4月28日晚間，萬業企業（600641.SH）發布2022年年度報告及2023年一季度報告。2022年，公司實現營業收入11.58億元，同比增加31.56%；歸母凈利潤4.24億元，同比增加12.50%；扣非歸母凈利潤3.20億元，同比增加37.27%。
在半導體業務方面，公司旗下子公司凱世通和嘉芯半導體持續對接集成電路芯片制造廠客戶，自報告期起截止2023年第一季度末，累計獲得新增集成電路設備訂單約13億元，為后續半導體設備業務的高速發展打下堅實的基礎。2022年，公司采取諸多有效措施深化戰略轉型，進一步深耕“1+N”設備平臺模式，產品現已覆蓋集成電路離子注入機、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多款集成電路核心前道設備，加速推進戰略重心不斷向半導體產業轉移。
離子注入設備業務放量 夯實領先地位
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作為半導體行業中景氣度較高的細分領域，半導體設備一直是其中重要的投資主線，而由于研制難度極大，離子注入機設備一直被視為集成電路前道四大核心設備之一。
2018年，公司通過收購上海凱世通半導體股份有限公司正式進入該領域。憑借不斷提升的市場表現，凱世通正朝著第一梯隊核心設備廠商的方向堅定邁進，目前研發的28nm工藝節點的低能大束流、低能大束流重金屬離子注入機、低能大束流超低溫離子注入機和高能離子注入機順利實現商業化，且持續領跑國產低能大束流和高能離子注入機系列產品的產業化。2022年凱世通取得多家12英寸集成電路制造廠主流客戶的離子注入機采購訂單，報告期截止23年第一季度累計設備訂單超8.5億元。
在快速發展進程中，凱世通以市場為導向，高度關注客戶需求并高效反饋，持續加大研發投入完成對產品的改進、開發與迭代；同時加強知識產權體系建設，建立了涵蓋整機系統、關鍵技術和工藝應用的全方位專利體系，并獲得上海市專精特新中小企業、上海市高新技術成果轉化項目（低能大束流離子注入機）等榮譽。
2023年第一季度，凱世通新增12英寸主流客戶訂單金額超1億元，涵蓋低能大束流、低能大束流超低溫、高能離子注入機等不同類型的高端離子注入機產品。凱世通產品開拓現已覆蓋邏輯、存儲、功率等多個應用領域方向。
國內半導體需求的不斷增長，已開啟我國半導體制造產能擴張周期。隨著公司旗下凱世通國產離子注入機量產步伐加快，亦將迎來業績發展的主升浪。
嘉芯累計訂單破4.6億 產能加速擴張
作為萬業集成電路核心裝備重要組成部分，嘉芯半導體總投資近20億，致力于實現關鍵制程設備及支撐設備本地化研發制造。產品覆蓋刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理、Local Scrubber、真空泵等多個品類。公司成立僅一年多時間就已快速組建團隊、獲取訂單并開啟交付進程，一舉成為本土半導體核心裝備新銳企業之一。
2022年下半年起，嘉芯半導體屢次中標客戶特色工藝產線多臺刻蝕、薄膜沉積和快速熱處理設備等訂單，全年訂單金額超3億元；2023年一季度，公司繼續保持高增態勢，連續中標HDP-CVD、PVD、MOCVD、SACVD等多款薄膜沉積設備，新增訂單超1.2億元，累計訂單突破4.6億元。
此外，嘉芯半導體預計在今年二季度完成位于嘉善縣新研發制造基地竣工工作，保障年底項目投產，加速推動長三角一體化發展示范區核心設備基地的建設落成。據悉，嘉善集成電路設備研發制造基地109畝，擁有14萬方廠房面積，隨著后續產能完成爬坡、釋放，將進一步提升公司集成電路裝備產業長期競爭力。嘉芯半導體以領先的國際化團隊和研發能力致力于為半導體設備國產化添磚加瓦，將逐漸形成極具特色的半導體核心設備產業集群。
架構優化 深化外延+并購戰略優勢
一直以來，萬業企業堅持以“外延并購+產業整合”的發展策略，向集成電路領域堅定推進戰略轉型。2022年，萬業企業參股的鐠芯電子、上海半導體裝備材料基金、富樂德等進程有序推進。其中，富樂德已于去年12月成功登陸創業板。隨著公司后續在產業鏈上下游的布局深化，有助于推動協同效應釋放。
值得一提的是，隨著集成電路板塊進入放量增長新階段，公司擬對總部內部管理機構設置進行重新規劃定位，為公司深化轉型提供支持和保障。具體包括計劃增設“集成電路產業研究發展中心”、改設“集成電路產業經營中心”和“集成電路產業服務中心”等內部管理機構，擬設“集成電路專家委員會”，吸納行業專家，為集成電路業務發展、經營及重要決策提供建議。
同時，公司積極響應監管層多舉措引導上市公司現金分紅的號召，履行上市公司責任。公司2022年度利潤分配預案擬向全體股東每10股派發現金紅利1.37元（含稅），占合并報表中歸屬于上市公司股東的凈利潤的比例為30.10％。
據國際半導體產業協會（SEMI）“全球半導體設備市場報告”顯示，2022年全球半導體制造設備出貨金額達1,076億美元，較上年度增幅5%，再創歷史新高。當前，中國大陸半導體設備仍以總額283億美元的銷售額，連續三年成為全球最大半導體設備市場，結合國家政策層面來看，半導體產業鏈國產化為長期發展邏輯，設備及零部件正迎來加速期。
在未來發展戰略上，萬業企業表示，錨定聚焦半導體設備業務領域，完善產業鏈布局。公司正以“1+N”設備平臺化戰略為抓手，持續加大對技術研發的資金投入和專業人才的吸納引進，從研發到制造不斷夯實核心競爭力及長期成長趨勢，構建半導體核心設備和材料領域的全面競爭力，為更多客戶提供一站式解決方案，并將朝著“國內領先的前道設備集成電路平臺型企業之一”的目標堅定邁進，茁長根基發展韌性，實現穩健經營，為集成電路設備制造國產化貢獻力量。(CIS)
