鼎龍股份(300054)04月28日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
投資者：尊敬的董秘您好，請問公司到四月二十日的股東人數，謝謝
【資料圖】
鼎龍股份董秘：感謝您的關注。截至2023年4月20日，公司股東總數（含合并）為2萬3千余戶。
投資者：請問董秘：武漢鼎瑞新材料有限責任公司與公司是什么關系？
鼎龍股份董秘：感謝您的關注。公司未持有武漢鼎瑞新材料有限責任公司股份。
投資者：尊敬的董秘：一季報CMP拋光墊銷售如何評價？CMP拋光墊銷售二季度以及全年預期如何？公司如何提升CMP拋光墊的貢獻？謝謝！
鼎龍股份董秘：感謝您的關注。2023年一季度，公司CMP拋光墊業務由于下游客戶去庫存及前階段依賴度較高的大客戶用量減少的影響，業績有所下滑。但從一季度及四月份整體趨勢來看，CMP拋光墊業務在向積極的方向轉變。首先公司的客戶結構在持續優化，對單一客戶的依賴大幅下降，邏輯客戶的銷售占比在逐步提升。其次隨著下游客戶庫存逐漸去化，公司拋光墊業務的銷售規模有望回升。同時，公司自身也在不斷豐富CMP拋光墊產品品類，優化工藝，提升效率，持續拓展市場。
投資者：您好，請問貴公司的材料有用于人工智能，算力芯片嗎？
鼎龍股份董秘：感謝您的關注。公司CMP拋光墊、拋光液及清洗液等半導體CMP制程工藝材料產品的下游客戶為國內主流晶圓廠，部分客戶具有代工算力芯片的能力。
投資者：請問：公司第三期股票期權激勵行權股票可以隨時賣出嗎？有無限售期？
鼎龍股份董秘：感謝您的關注。公司2019年股票期權行權采用自主行權模式，激勵對象在符合規定的有效期內可通過自主行權系統進行自主申報行權。普通員工行權后，T+2交易日可以賣出，無持股時間限制，公司董事、高管除外。
投資者：尊敬的董秘，公司有CPO封裝嗎？
鼎龍股份董秘：感謝您的關注。在半導體先進封裝材料領域，公司對上游幾款自主化程度低、技術難度高、未來增量空間較大的材料產品進行布局，目前重點開發臨時鍵合膠（TBA）、封裝光刻膠（PSPI）、底部填充膠（Underfill）等產品。其中臨時鍵合膠主要用于超薄晶圓減薄工藝，封裝光刻膠主要用于再布線（RDL）、硅通孔（TSV）工藝，底部填充膠主要用于2.5D、3D封裝中。以上產品暫不涉及CPO封裝領域。
投資者：請問：合肥晶合集成電路股份有限公司是公司客戶嗎？若是公司拋光墊是一供嗎？
鼎龍股份董秘：感謝您的關注。公司是國內唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發和制造技術的CMP拋光墊國產供應商，公司已成為部分客戶的第一供應商，在該領域國內市場的優勢地位已經確立。
鼎龍股份2023一季報顯示，公司主營收入5.47億元，同比下降4.04%；歸母凈利潤3473.32萬元，同比下降51.33%；扣非凈利潤2099.01萬元，同比下降68.53%；負債率21.8%，投資收益-53.87萬元，財務費用695.02萬元，毛利率34.64%。
該股最近90天內共有20家機構給出評級，買入評級13家，增持評級7家；過去90天內機構目標均價為30.38。近3個月融資凈流出9644.03萬，融資余額減少；融券凈流入1956.73萬，融券余額增加。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，鼎龍股份（300054）行業內競爭力的護城河良好，盈利能力一般，營收成長性較差。財務相對健康，須關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率。該股好公司指標2.5星，好價格指標1.5星，綜合指標2星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）
鼎龍股份（300054）主營業務：半導體CMP制程工藝材料、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊,著力攻克國家戰略性新興產業(集成電路、新型顯示)被國外卡脖子、保障供應鏈安全的核心關鍵材料。在半導體制程工藝材料板塊,公司圍繞集成電路前段制程中的化學機械拋光(CMP)環節幾款核心材料進行布局;在半導體顯示材料板塊,公司圍繞柔性OLED顯示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等產品進行布局;在半導體先進封裝材料板塊,公司前瞻性探索布局臨時鍵合膠、封裝光刻膠(PSPI)、底部填充劑等先進封裝上游材料產品。
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