昀冢科技(688260)08月29日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
投資者：近期美國將多個實體從未經驗證清單中剔除，公司有沒有從這個未經驗證清單中剔除了？
昀冢科技董秘：尊敬的投資者您好，公司已于2022年10月從“未經核實清單”（UnverifiedList）中移除，感謝您對公司的關注。
(資料圖片僅供參考)
投資者：英偉達因為AI芯片供應產能不足，最新臺媒報道英偉達已經找日月光提供先進封裝服務，公司去年年報披露已經在給日月光在國內蘇州的先進半導體封裝合資公司日月新供貨？
昀冢科技董秘：尊敬的投資者您好，公司的引線框架產品已經實現批量供貨，主要量產客戶為楊杰科技、日月新、華宇科技、山東啟明、銅陵碁明，日榮半導體和星科金朋現處于樣品送樣測試階段。具體情況請參見公司披露的定期報告中的相關內容，感謝您對公司的關注。
投資者：公司產品是否應用于華為、小米、榮耀等主流手機？
昀冢科技董秘：尊敬的投資者，您好。公司直接客戶主要為各大VCM馬達廠商和CCM模組廠商，產品終端用戶包括華為、小米、VIVO、OPPO、榮耀、傳音等手機終端廠商。具體情況請參見公司披露的定期報告中的相關內容，感謝您對公司的關注。
投資者：韓國科學技術研究院布，已經開發出了批量生產“MXene”的新技術，MXene是材料科學中的一類二維無機化合物。這些材料由幾個原子層厚度的過渡金屬碳化物、氮化物或碳氮化物構成。它們有著過渡金屬碳化物的金屬導電性。公司在DPC技術上開發的預制金錫氮化鋁（AlN）陶瓷熱沉，是否也是碳化硅產品？
昀冢科技董秘：尊敬的投資者您好，公司在DPC技術的基礎上開發了用于工業激光芯片所需的預制金錫熱沉，其中預制金錫陶瓷熱沉碳化硅系列產品在研發中，目前處于客戶驗證階段。感謝您對公司的關注。
投資者：公司研發成功的預制金錫熱沉材料在光通信、大功率激光器件、高功率LED封裝以及高精細顯示設備等相關產品上等領域應用前景可期，已經開始量產供貨，請問在那些頭部的一線客戶認證供貨情況如何？
昀冢科技董秘：尊敬的投資者您好，具體信息可參照公司已經披露的相關公告，感謝您對公司的關注。
投資者：半導體引線框架行業市場基本被日本、韓國、中國臺灣等境外廠商所壟斷，公司投入半導體引線框架項目已經批量生產，技術上是否已經達到國產替代？
昀冢科技董秘：尊敬的投資者您好，公司的引線框架產品已經實現批量供貨，正在為國內外客戶供貨，處于穩定出貨量穩步爬坡階段。主要量產客戶為楊杰科技、日月新、華宇科技、山東啟明、銅陵碁明，日榮半導體和星科金朋現處于樣品送樣測試階段。感謝您對公司的關注。
