華海誠科(688535)06月02日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
投資者：請問公司的顆粒塑封料封裝（GMC）是否可用于HBM（高寬帶內存）的封裝？公司的這項技術是否可替代國外先進技術？
華海誠科董秘：您好，感謝您的提問。公司的顆粒狀環氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封裝。相關產品已通過客戶驗證，現處于送樣階段。
(資料圖)
投資者：董秘你好，公司GMC產品已經開始對外出貨了嗎？具體供貨給哪些公司？
華海誠科董秘：您好，感謝您的提問。目前公司GMC產品在部分廠商送樣測試過程中。
投資者：您好董秘，rendForce表示，隨著英偉達高階GPU的帶動，預估2023年HBM（高寬帶內存）需求量將同比增長58％，2024年有望再增長約30％。HBM屬于先進封裝的一種，因疊層厚度較高因此需要用特殊的顆粒塑封料封裝（GMC），全球真正GMC技術只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握，請問公司是否擁有生產顆粒塑封料封裝（GMC）的技術？是否有相關客戶？謝謝。
華海誠科董秘：您好，感謝您的提問。基于芯片堆疊技術，高帶寬存儲器可支持更高速率的帶寬。chiplet方案也是時下被認可的解決方案。我公司自研的GMC制備設備及技術可以滿足GMC的生產制造，目前GMC產品在部分廠商送樣測試中。
投資者：董秘你好，據TrendForce集邦咨詢最新研究顯示，AI服務器出貨動能強勁帶動HBM（高帶寬存儲器）需求提升，HBM屬于先進封裝的一種，因疊層厚度較高因此需要用特殊的顆粒塑封料封裝（GMC），全球真正GMC技術只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握。但是看華海誠科的招股說明書中公司也有GMC技術，能不能介紹下相關情況和應用前景？
華海誠科董秘：您好，感謝您的提問。公司自研的GMC設備可以滿足GMC的生產制造，目前有相關產品在送樣測試過程中。相比于LMC(液態塑封料）GMC(顆粒狀塑封料)有較大的成本優勢，在先進封裝領域有部分替代LMC的趨勢，市場前景廣闊。
華海誠科2023一季報顯示，公司主營收入5435.93萬元，同比下降11.16%；歸母凈利潤415.61萬元，同比下降17.45%；扣非凈利潤410.18萬元，負債率10.09%，財務費用-32.62萬元，毛利率30.41%。
該股最近90天內共有2家機構給出評級，買入評級1家，中性評級1家；過去90天內機構目標均價為41.24。近3個月融資凈流出1042.62萬，融資余額減少；融券凈流出4028.77萬，融券余額減少。
華海誠科（688535）主營業務：半導體封裝材料的研發及產業化。
