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惠倫晶體(300460)05月18日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
投資者：尊敬的董秘，您好!網絡設備主要有路由器、存儲設備、服務器、中繼設備、云存儲等。請問，上述各種設備需要多少粒晶振？在規格和頻率上，請就目前的需求，以及未來發展的趨勢，勞煩詳細說明一下。十分感謝！
惠倫晶體董秘：尊敬的投資者，您好！上述網絡設備依據不同的系統架構/芯片集成度，所需的晶體數量各有不同，在數顆至十數顆的范圍。晶體作為芯片在信息傳遞時的參考時鐘，同時擔負了頻率穩定度及噪聲的任務，隨著信息化浪潮對傳輸速率的不斷提高，只會往頻率越來越穩定、越來越高、噪聲越來越低的大勢不變。謝謝您的關注與支持！
惠倫晶體2023一季報顯示，公司主營收入5904.12萬元，同比下降51.6%；歸母凈利潤-4131.31萬元，同比下降868.71%；扣非凈利潤-4222.48萬元，同比下降1371.64%；負債率48.32%，投資收益14.64萬元，財務費用956.01萬元，毛利率-12.74%。
該股最近90天內無機構評級。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，惠倫晶體（300460）行業內競爭力的護城河較差，盈利能力一般，營收成長性較差。可能有財務風險，存在隱憂的財務指標包括：貨幣資金/總資產率、有息資產負債率、應收賬款/利潤率、應收賬款/利潤率近3年增幅、存貨/營收率增幅、經營現金流/利潤率。該股好公司指標0.5星，好價格指標1.5星，綜合指標1星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）
惠倫晶體（300460）主營業務：專業從事壓電石英晶體元器件系列產品研發、生產和銷售。
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