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逸豪新材(301176)04月20日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
投資者：請我董秘:公司目前pcb研發技術保持行業領先的優勢有哪些？對于未來華為碳基芯片技術，公司有沒有相應技術研發新產品配套？
逸豪新材董秘：您好！公司實施PCB垂直一體化發展戰略，產品涵蓋電子電路銅箔、鋁基覆銅板、PCB三類產品。得益于垂直一體化產業鏈優勢，可實現產品串聯研發，快速匹配下游新產品開發，響應終端客戶市場需求。在碳基芯片技術方面，公司目前沒有相關研發項目。謝謝！
逸豪新材2022三季報顯示，公司主營收入10.41億元，同比上升7.74%；歸母凈利潤7131.89萬元，同比下降44.36%；扣非凈利潤6005.39萬元，其中2022年第三季度，公司單季度主營收入2.87億元，同比下降12.55%；單季度歸母凈利潤1629.48萬元，同比下降49.66%；單季度扣非凈利潤975.8萬元，負債率35.7%，財務費用2728.8萬元，毛利率13.22%。
該股最近90天內共有1家機構給出評級，增持評級1家。近3個月融資凈流入205.93萬，融資余額增加；融券凈流出31.31萬，融券余額減少。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，逸豪新材（301176）行業內競爭力的護城河較差，盈利能力良好，營收成長性優秀。可能有財務風險，存在隱憂的財務指標包括：貨幣資金/總資產率、有息資產負債率、應收賬款/利潤率、經營現金流/利潤率。該股好公司指標2星，好價格指標2.5星，綜合指標2星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）
逸豪新材（301176）主營業務：電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發、生產及銷售。
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