博敏電子(603936)04月07日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
投資者：請問貴司在chiplet方面有布局或者技術儲備嗎？
【資料圖】
博敏電子董秘：尊敬的投資者，您好，半導體先進封裝技術的創新有利于加速國產替代進程，封裝載板作為半導體封裝的關鍵材料，Chiplet先進封裝技術的出現將拉升封裝載板需求。公司從18年起開始在載板方面進入行籌備和投入，憑借公司在HDI領域13年的技術積累目前已掌握封裝載板生產技術并實現量產，感謝您的關注。
投資者：董秘你好：我們發現貴公司定向增發的股東里面有中信證券，以11.81元低價買入。而在流通股東里顯示中信證券不斷減持，連時間差都不留，明顯低買高賣，這樣跟菜販子有什么區別？這種增發的意義何在？
博敏電子董秘：尊敬的投資者，您好。股東買賣股票行為受多重因素影響，是股東的自主行為。本次定增符合證監會及交易所的相關規定及程序要求，且增發有助于優化公司產品結構和業務收入的進一步增長，降低財務費用，增強公司財務穩健性。感謝您的關注！
投資者：請問貴公司合肥項目進展是否順利，為何久久無相關進展公告，項目是否擱置，如正常為何沒有開工建設相關公告
博敏電子董秘：尊敬的投資者，您好！公司按照上交所《股票上市規則》等有關規定履行信息披露義務，屆時請您留意公司披露的相關公告，感謝您的關注！
投資者：請問公司二季度AMB業務的進展如何？
博敏電子董秘：尊敬的投資者您好！二季度剛剛到來，看到您迫切的心情足以證明您對公司AMB陶瓷襯板的看好。隨著新能源汽車滲透率的不斷提升，疊加800V高壓平臺的逐步實現，SiC器件市場將高速增長。AMB陶瓷襯板作為第三代半導體功率器件芯片襯底的首選，且作為公司創新業務之一，其供應鏈下游主要包括軌交、光伏、儲能和新能源汽車等領域。公司在一季度積極參與客戶的招投標工作，目前進展良好，后續也將持續推進國內外其他標桿客戶訂單的落地。在SiC替代硅基、國產化替代兩個大背景下，公司陶瓷襯板業務有望在未來實現快速放量。感謝關注！
博敏電子2022三季報顯示，公司主營收入22.26億元，同比下降15.11%；歸母凈利潤1.3億元，同比下降36.53%；扣非凈利潤1.14億元，同比下降39.08%；其中2022年第三季度，公司單季度主營收入6.91億元，同比下降29.17%；單季度歸母凈利潤2049.65萬元，同比下降60.57%；單季度扣非凈利潤1594.44萬元，同比下降65.4%；負債率45.27%，投資收益313.26萬元，財務費用548.47萬元，毛利率15.75%。
該股最近90天內共有3家機構給出評級，買入評級2家，增持評級1家。近3個月融資凈流入9051.12萬，融資余額增加；融券凈流入14.85萬，融券余額增加。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，博敏電子（603936）行業內競爭力的護城河一般，盈利能力一般，營收成長性良好。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：貨幣資金/總資產率、應收賬款/利潤率。該股好公司指標2.5星，好價格指標2.5星，綜合指標2.5星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）
博敏電子（603936）主營業務：高精密印制電路板的研發、生產和銷售。
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