(相關資料圖)
逸豪新材(301176)06月07日在投資者關系平臺上答復了投資者關心的問題。
投資者：公司產品能否在加快構建全國一體化大數據中心協同創新體系中應用？
逸豪新材董秘：尊敬的投資者您好！公司主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發、生產及銷售。PCB產品可應用于數據中心必要電子設備中，公司高度重視下游產業發展趨勢及配套情況，公司將結合未來發展戰略，完善產品結構，匹配終端客戶需求，助力相關產業體系發展。
逸豪新材2023一季報顯示，公司主營收入2.95億元，同比下降22.87%；歸母凈利潤-277.7萬元，同比下降108.33%；扣非凈利潤-344.07萬元，同比下降110.95%；負債率19.16%，財務費用173.95萬元，毛利率4.92%。
該股最近90天內共有1家機構給出評級，增持評級1家。近3個月融資凈流入94.3萬，融資余額增加；融券凈流出105.12萬，融券余額減少。根據近五年財報數據，證券之星估值分析工具顯示，逸豪新材（301176）行業內競爭力的護城河較差，盈利能力良好，營收成長性一般。財務可能有隱憂，須重點關注的財務指標包括：應收賬款/利潤率、經營現金流/利潤率。該股好公司指標2星，好價格指標3星，綜合指標2.5星。（指標僅供參考，指標范圍：0 ~ 5星，最高5星）
逸豪新材（301176）主營業務：電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發、生產及銷售。
